高通在推特平台宣布将在10月24日至26日在夏威夷举办2023骁龙技术峰会，目前来看峰会的主角无疑就是第三代骁龙8处理器，据了解，新一代骁龙8Gen 3采用台积电N4P工艺，CPU为全新1+5+2架构设计，包含一颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A7核和2颗Cortex A520小核，整体性能较上一代提升6%，预计安兔兔平台跑分超过160万分，成为迄今为止性能最强劲的5G芯片。
今年骁龙峰会较往年提前了半个月左右，这意味着搭载骁龙8Gen 3的新手机或许也将更早面世，目前来看，小米14系列、vivo X100系列、红米K70系列、一加12系列等机型都可能会成为率先搭载骁龙8Gen 3的旗舰机型，很有可能今年双十一就能看到新一代骁龙旗舰手机了，让我们一同期待。
