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SIM800C(sim800c)

导读 大家好,小经来为大家解答以上问题。SIM800C,sim800c很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!1、音频接口定义,如下所示:2、SPKP/SPKN...
2022-08-16 10:03:04

大家好,小经来为大家解答以上问题。SIM800C,sim800c很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!

1、 音频接口定义,如下所示:

2、 SPKP/SPKN输出可以直接驱动32 接收器。

3、 “AT CMIC”命令用于调整麦克风的输入增益水平。在命令“侧移”时

4、 用于设置第二色调级别。此外,AT命令“AT CLVL”用于调整输出增益水平。

5、 为了提高音频性能,推荐使用以下参考电路。音频信号

6、 布局必须遵循差分信号布局规则,如下图所示。

7、 音频信号会受到射频信号的干扰。增加33pF和10pF可以滤除音频线的耦合噪声和电容。33pF电容可以消除GSM850/EGSM900MHz的噪声,10pF电容可以消除GSM850/EGSM900MHz的噪声,电容可以消除DCS1800/PCS1900Mhz的噪声。客户应开发这种过滤器,并根据现场测试结果进行准备。

8、 GSM天线是TDD噪声的主要耦合干扰源。然后,注意音响的布局。线路应远离射频电缆、天线和VBAT引脚。用于滤波的旁路电容应放在模块附近,另一组放在连接器附近。传导噪声主要由电压降引起。如果音频PA直接由VBAT供电,这里的扬声器很容易输出一些低噪音。所以最好在附近放大电容和铁氧体磁珠,用于音频输入。

9、 TDD噪声与GND信号相关。如果GND面不好,就会产生很多高频噪声。

10、 干扰麦克风和扬声器通过旁路电容。因此,在PCB布局中可以避免良好的GND。

本文到此结束,希望对大家有所帮助。

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